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核心观点：

2023 年5 月16 日至18 日，第十九届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛（以下简称“武汉光博会”）在武汉举办。海内外三百余家知名企业参展，全球光电子产业最新产品和技术集中亮相。

光芯片侧，长光华芯发布的单波100Gbps （56G PAM4 EML）芯片，为当前400G/800G 超算数据中心互连光模块的核心器件；信科移动携1.4Tbit/s 硅基相干光芯片亮相，攻克超高速调制器、硅光探测器、片上光场调控器件等硅光芯片核心技术。光模块侧，华工科技重点展出了近期全球首发的可应用于ChatGPT、人工智能等领域的400G 相干光模块，具有集成化、小封装、低功耗、超高速率和超长距离等特点；光迅科技在光模块领域则重点展出了1.6T OSFP-XD 光模块、800G QSFP-DD DR8 光模块等性能业界领先的拳头产品。光纤光缆侧，长飞光纤展示了FTTR 布线解决方案，核心理念是将光纤引入每个房间，同时实现一次敷设，长期使用。

我们认为，伴随着数字经济和人工智能的双重拉动，全新业务和应用需求带动算力流量增长，引领光通信行业全新浪潮。光芯片、光器件、光模块等作为光通信的基础和核心，市场规模持续增长，技术路径持续革新。未来有望向高速率、高集成、大容量发展，利用新工艺和新方案，持续拓展新的应用场景。

高速率方面，数据中心场景中光模块向400G/800G 过渡；城域网场景中光接口向400G/800G 发展演进；高集成方面，硅光技术在中短距离应用优势明显，同时有望降低相干技术成本；大容量方面，频谱扩展、新型光纤、波长级调度、纤芯级调度等技术都有望在未来持续提升光通信系统容量。新工艺和新方案方面，CPO 通过光引擎靠近主机ASIC的全新封装方案，大幅减少高速电通道损耗、优化能量效率；LPO 方案依靠线性驱动技术替换DSP，通过高性能交换机SerDes 实现DSP相关功能，将成为降低能耗的有效途径之一。新应用方面，空天一体化成为未来全新应用场景，对芯片器件提出抗辐照要求；通感一体光网络应用前景广阔，需光电芯片器件有效支撑，并通过光纤故障分析定位功能提升网络的稳定性。

信息和AI 算力需求方兴未艾，高算力需求将持续带动底层硬件需求。

长期看好云基础设施产业链相关设备投资机会，建议关注光模块&光器件环节的中际旭创、新易盛、天孚通信、博创科技、光库科技；高速数据通信电缆领域的兆龙互连；交换机环节的锐捷网络、菲菱科思；光芯片环节的源杰科技；光纤光缆环节的长飞光纤、中天科技、亨通光电

风险提示。5G 应用渗透进度不及预期的风险；IDC 新建设项目落地进度不及预期的风险；美国对于国内科技企业制裁加重的风险等。